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受惠於下游客戶的強勁需求，半導體族群第二季營收表現優於預期，但下半年能不能維持，花旗環球和瑞銀證券都認為第三季營運動能依舊強勁，但瑞銀證券強調，由於缺乏終端需求的明確狀況下，第三季的強勁需求，可能會造成第四季的庫存去化壓力。

半導體族群6月營收無論是月增或年增率表現都優於過去，陸行之指出，這主要受惠於下游OEM/EMS客戶的強勁需求，程正樺則指出，營運動能是從6月下旬開始明顯轉強，尤其是PC和手機客戶需求最為強勁，這代表供應鏈的庫存水位仍在可控制範圍內；市場對於第三季的旺季效應仍有期待；7 -8月營收可望進一步走強。

陸行之也指出，預估半導體和面板族群第三季無論是在月增率和季增率都會繼續成長，其中晶圓代工族群可望季增5-10%，封測族群季增10%，面板族群則季增10-15%，許多業者的訂單能見度都已經到了9-10月。

但程正樺認為，並沒有確實數據證明終端需求已經上來，加上面板等零組件價格走揚，半導體業者要維持目前的動能會有困難，如客戶的需求還是來自於庫存回補，或準備聖誕節旺季，那第四季可能會有庫存去化的壓力。

程正樺強調，受到第三季客戶需求仍在的帶動，預估半導體業者在公布財報時，會給予比較樂觀的營運展望，但今年的營運動能可望會比過去提前達到高峰，目前對台積電、聯電、聯發科、矽品、南電和健鼎維持「買進」評等，但在終端需求尚未確定前，對整體半導體族群仍維持「中立」。

陸行之給予亞太半導體族群「加碼」評等，其中封測和載板族群是「加碼」，晶圓代工、面板、IC設計和記憶體族群則都是「中立」，先前他曾經指出，不排除半導體產業景氣從今年第四季開始有一次中波段的修正，時間可能會延續到明年第一季。